中经记者罗辑北京报道
近日，全球第一大汽车技术供应商博世集团在德国乌尔姆隆重举办“全球供应商奖2025”颁奖典礼，来自中国的半导体材料企业天岳先进（688234.SH）成为49家获奖企业之一。自1987年起，博世集团便开始每两年一次颁发这些奖项以表彰卓越供应商——尤其是在质量、成本、可持续发展和创新方面，该奖项在业内享有盛誉。
作为在全球拥有超过35000家供应商的世界500强企业，博世集团该奖项的授予不仅是对天岳先进核心实力的认可，更标志着双方在产业链协同与战略合作上实现深度突破，为长期稳固的伙伴关系奠定基础。
这也是继今年6月，天岳先进于日本东京荣膺第31届半导体年度奖（Semiconductor of the Year 2025）“半导体电子材料”金奖后，其技术实力、产业化能力及合作上获得的又一国际上的认可。
短短一年间，从半导体产业传统强国日本到汽车工业巨头云集的德国，天岳先进的接连获奖，这背后不仅是中国碳化硅衬底技术全球地位的显现，更是中国企业通过技术迭代和突破，正逐步重塑全球半导体核心材料市场格局的具体体现。
大尺寸衬底成核心竞争力关键落点
公开资料显示，早在2022年，天岳先进与博世集团便已签订碳化硅材料长期供应协议。
作为百年企业，博世集团善于锚定技术和市场机遇，也因此成就多个领域的隐形巨头。近年来，博世集团战略正从传统的汽车零部件供应商，向深度垂直整合的核心半导体制造商演进。这其中，博世尤为重视在碳化硅领域的布局，已是推动全产业链升级的核心力量。2025年PCIM国际功率电子展上，博世更明确释放“它不再只是汽车电子大厂，更要成为碳化硅产业链主导力量”的战略信号。
战略上，博世方面曾明确表示，目前碳化硅衬底全部依赖外部采购，而选择标准是在行业顶尖衬底供应商中筛选品质最优的产品。
因此，2022年上述长期供应协议的达成背后，博世集团看中的正是天岳先进在衬底领域的技术领先性，以此锁定核心原材料供应，为自身SiC器件量产筑牢根基。并且，近年来，基于对前景的看好以及卓越供应商的支持，博世集团开始大幅提升8英寸碳化硅衬底产能。博世集团方面还表示，2026年将成为该集团向8英寸碳化硅衬底转型的关键年，而更长远的规划是在2030年产能将提升至2024年的20倍。
“在碳化硅半导体产业的全球竞逐中，大尺寸衬底是核心竞争力的关键落点。”某头部券商首席分析师表示，从产业发展中期来看，8英寸衬底更是当前技术与产能的“分水岭”，具有显著的技术壁垒与竞争优势。相较于6英寸衬底，8英寸衬底单片可切割的芯片数量提升超70%，能大幅降低单位芯片制造成本，同时在电流密度、散热效率上更具优势，完美适配汽车电子对高功率、高可靠性的需求。
目前，天岳先进在8英寸领域的优势突出，导电型衬底的产品质量与批量供应能力稳居全球领先水平。
“8英寸衬底已成为天岳先进业绩增长的核心动力。”上述分析师认为，这一优势的背后，是天岳先进在晶体生长、缺陷控制、切割抛光等全流程的技术突破——通过自主研发的先进工艺，天岳先进实现了8英寸衬底更低的缺陷密度与更高的均匀性，技术壁垒远超行业平均水平。
据了解，以车规级、8英寸衬底为护城河，天岳先进还向12英寸大尺寸衬底进发。目前，天岳先进已发布全系列12英寸碳化硅产品矩阵，涵盖导电型、半绝缘型及P型碳化硅衬底。天岳先进不仅与下游客户积极对接，更已成功斩获全球头部客户的多个12英寸SiC产品订单。随着上海临港基地二期扩产，还将布局12英寸产品。
构建全球生态开拓碳化硅应用新蓝海
除了日前在德国获奖，今年6月，在日本东京举办的第31届半导体年度奖颁奖典礼上，天岳先进凭借其在碳化硅衬底材料技术上取得的革命性突破，力压日本顶尖半导体材料巨头三井化学和三菱材料等强劲对手，荣获由日本权威半导体媒体《电子器件产业新闻》颁发的“半导体电子材料”类金奖。
据了解，这不仅是中国企业在该奖项设立31年来的首次问鼎，更是该奖项历史上首次将最高荣誉授予碳化硅衬底材料技术。
彼时有媒体评价，作为国际知名的半导体专业媒体，《电子器件产业新闻》奖项以严苛的评选标准和极高的行业权威性著称，该奖项深刻反映了半导体产业界对技术实力与行业地位的专业判断，此奖项标志着中国在半导体关键基础材料领域实现了历史性的重大突破，彰显了中国新一代半导体技术的国际领先地位。
专业人士认为，更进一步来看，天岳先进的核心竞争力，不止于技术，还在于其构建的“全球协作生态”。
作为行业内少数具备全尺寸衬底量产能力的企业，天岳先进深度融入碳化硅价值链，与上下游企业建立紧密合作网络，通过强强联合整合全球资源。除与博世集团的长期合作外，目前公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中超过半数建立业务合作，持续推动碳化硅行业创新与应用生态的完善与升级。
“在碳化硅材料应用端加速发展的浪潮中，天岳先进以技术创新为锚点，牢牢把握了碳化硅这一关键半导体材料在多领域的产业化落地机遇。”天岳先进有关负责人表示。
实际上，光学与消费电子领域，碳化硅在AR眼镜等智能穿戴设备中的应用已经进入加速期。AI端，英伟达已计划2027年前将CoWoS先进封装中间基板材料由硅换为碳化硅，以提高芯片性能。
而对于这些前景广阔的新兴领域，天岳先进已在技术和产能端提前进行布局。
据悉，目前，天岳先进碳化硅衬底在AR领域的应用已取得进展，相关产品已进入客户送样验证阶段；公司重点布局AR眼镜用大尺寸碳化硅光学衬底，正联合国内外产业链伙伴及头部科技公司推进技术成熟。公司将通过12英寸衬底重塑产业格局。天岳先进与舜宇奥来签署战略合作协议，聚焦碳化硅光波导镜片领域深度协作，标志着其在新兴应用赛道的布局迈出关键一步。
“随着碳化硅在新能源汽车、AR眼镜、AI数据中心、智能电网等多赛道的应用潜力持续释放，天岳先进凭借技术实力，已与博世集团等巨头建立长期合作关系，不仅将重塑全球碳化硅产业竞争格局，公司也将长期获益。”上述分析师如是表示。
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